1. 三星开始向客户交付首批12层HBM4E样品。
2. 闪迪CTO：AI竞赛正变成“拼内存”，HBF成套产品明年推出。
3. 阿里达摩院首次发布GPU版本求解器，突破亿级变量“不可解”难题。
4. 华为推出星河AI数据中心网络方案，Token生产效率提升2~5倍。
5. 欧盟计划重启《芯片法案》，需投入1200亿欧元重振本土芯片产业。
6. 机构：2026年第一季度美国智能手机市场同比下滑3%。
7. Fadu赢得价值465亿韩元的eSSD控制器供应合同。
8. 德明利推出其首款QLC UFS嵌入式存储，号称性能比肩TLC同类产品。
9. 摩根大通：存储芯片股散户买盘“持续且高涨”，毫无获利了结迹象。
