1. 三星開始向客戶交付首批12層HBM4E樣品。
2. 閃迪CTO:AI競賽正變成“拼內存”,HBF成套產品明年推出。
3. 阿里達摩院首次發佈GPU版本求解器,突破億級變量“不可解”難題。
4. 華爲推出星河AI數據中心網絡方案,Token生產效率提升2~5倍。
5. 歐盟計劃重啓《芯片法案》,需投入1200億歐元重振本土芯片產業。
6. 機構:2026年第一季度美國智能手機市場同比下滑3%。
7. Fadu贏得價值465億韓元的eSSD控制器供應合同。
8. 德明利推出其首款QLC UFS嵌入式存儲,號稱性能比肩TLC同類產品。
9. 摩根大通:存儲芯片股散戶買盤“持續且高漲”,毫無獲利了結跡象。