1. SK集团表示，其董事长已于周三与台积电(TSM.N)首席执行官会面，重点讨论加强在高带宽内存（HBM）开发与下一代先进封装领域的合作。 2. 深圳国产芯片成功训练万亿级AI大模型。 3. 由于DDR5价格持续上涨,多家PC厂商正重新押注DDR4。 4. IDC称下半年全球PC市场将迎动荡期：短期没有“速效药”，核心问题是缺内存。 5. 台积电CEO魏哲家：未来数年，公司将难以满足全球芯片供应需求。 6. 微软Surface Laptop Ultra详细规格公布：首发英伟达RTX Spark芯片，重量不到2公斤。 7. 京东方A：2026年行业内第8.6代OLED产线陆续开始量产。 8. 华为云发布AICS灵衢智算集群等Agentic AI新品。 9. 并行科技：拟不超8163.35万元采购算力服务器及内存。

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