三星电子芯片部门负责人:与黄仁勋讨论了下一代芯片的代工合作。我们还就长期合作进行了广泛讨论,包括HBM4E、代工业务、HBM5及其他未来技术。

2026-06-08

三星电子芯片部门负责人:与黄仁勋讨论了下一代芯片的代工合作。我们还就长期合作进行了广泛讨论,包括HBM4E、代工业务、HBM5及其他未来技术。