三星電子芯片部門負責人:與黃仁勳討論了下一代芯片的代工合作。我們還就長期合作進行了廣泛討論,包括HBM4E、代工業務、HBM5及其他未來技術。

2026-06-08

三星電子芯片部門負責人:與黃仁勳討論了下一代芯片的代工合作。我們還就長期合作進行了廣泛討論,包括HBM4E、代工業務、HBM5及其他未來技術。