The Korea Printed Circuit Board and Semiconductor Packaging Association (KPCA) said Samsung and SK Hynix have pressed substrate suppliers in recent price talks to cut prices, asking vendors to roll back the roughly 3%–4% average increase agreed in Q1. The chipmakers cited easing raw‑material pressure — notably gold and copper — that prompted the earlier hikes and said H2 pricing should revert to pre‑hike levels.

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