1、随着晶圆厂资本支出预期走高，台积电及主流存储器厂商的资本支出预计将面临大幅上调；同时，二线代工厂（如联电、力积电等）与新竞争者为争夺市场份额也在积极扩产。 2、半导体设备和洁净室空间（即安装半导体设备的空间）预计将在2027至2028年替代芯片本身，成为行业下一阶段的主要产能瓶颈。 3、2.5D封装在CPU及边缘设备逐渐普及，加上台积电3D封装投资周期的开启，以及CPO/NPO（共封装光学）等技术的落地，将大幅拉动封装测试设备的强劲需求。 4、优先关注全球及区域龙头：东京电子（Tokyo Electron）、爱德万测试（Advantest）、ASMPT、弘塑（GPTC）、致茂（Chroma）、鸿硕（Hon Precision）。此外，中国半导体生态系统正加快推进设备与技术的自主国产化进程，为本土设备厂商带来持续利好，可关注北方华创、中微公司、盛美半导体。（上述观点来自摩根大通8月5日报告）

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