1、隨着晶圓廠資本支出預期走高，臺積電及主流存儲器廠商的資本支出預計將面臨大幅上調；同時，二線代工廠（如聯電、力積電等）與新競爭者爲爭奪市場份額也在積極擴產。 2、半導體設備和潔淨室空間（即安裝半導體設備的空間）預計將在2027至2028年替代芯片本身，成爲行業下一階段的主要產能瓶頸。 3、2.5D封裝在CPU及邊緣設備逐漸普及，加上臺積電3D封裝投資週期的開啓，以及CPO/NPO（共封裝光學）等技術的落地，將大幅拉動封裝測試設備的強勁需求。 4、優先關注全球及區域龍頭：東京電子（Tokyo Electron）、愛德萬測試（Advantest）、ASMPT、弘塑（GPTC）、致茂（Chroma）、鴻碩（Hon Precision）。此外，中國半導體生態系統正加快推進設備與技術的自主國產化進程，爲本土設備廠商帶來持續利好，可關注北方華創、中微公司、盛美半導體。（上述觀點來自摩根大通8月5日報告）

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