White House sets minimum import price for solar modules at $0.38 per watt.

Hong Kong stocks closed lower; HSI fell 1.49% and the Hang Seng Tech Index fell 2.28%. Market turnover was HK$255.23bn. Losses were led by lithium‑battery names, autos, robotics and semiconductors; coal, gold and optical‑communications stocks outperformed. Notable movers: 09903.HK down >7%, CATL (03750.HK) down >5%, BYD (01211.HK) down >4%; China Silver Group (00815.HK) up >9%, 01171.HK up >6%, 03308.HK up >3%.

1、随着晶圆厂资本支出预期走高，台积电及主流存储器厂商的资本支出预计将面临大幅上调；同时，二线代工厂（如联电、力积电等）与新竞争者为争夺市场份额也在积极扩产。 2、半导体设备和洁净室空间（即安装半导体设备的空间）预计将在2027至2028年替代芯片本身，成为行业下一阶段的主要产能瓶颈。 3、2.5D封装在CPU及边缘设备逐渐普及，加上台积电3D封装投资周期的开启，以及CPO/NPO（共封装光学）等技术的落地，将大幅拉动封装测试设备的强劲需求。 4、优先关注全球及区域龙头：东京电子（Tokyo Electron）、爱德万测试（Advantest）、ASMPT、弘塑（GPTC）、致茂（Chroma）、鸿硕（Hon Precision）。此外，中国半导体生态系统正加快推进设备与技术的自主国产化进程，为本土设备厂商带来持续利好，可关注北方华创、中微公司、盛美半导体。（上述观点来自摩根大通8月5日报告）