The Information says Microsoft has been negotiating with TSMC to secure production capacity for more than 300,000 MAIA chips, with delivery scheduled in 2027.

1. 马斯克或采用FEL技术挑战EUV光刻机。 2. SK海力士：将在韩国投资384亿美元建设晶圆厂以应对AI时代持续增长的存储芯片需求。 3. 苹果被曝正在测试长鑫科技存储芯片，用于iPhone和MacBook。 4. 内存价格贵回2007年，DDR5每GB卖到90块。 5. 韩股最动荡阶段或已结束，“去杠杆”后波动率回落至两个月低点。 6. VPD芯片通过三星验证？聚辰股份回应：公司VPD芯片已顺利通过目标客户的测试认证。 7. 芯上微装：AST6200产品获行业头部客户重复订单。 8. 王兴兴回应DeepSeek参与宇树科技IPO战略配售。 9. 振华风光：存储芯片已有约十款产品完成转产验证并实现小批量订货。 10. 金宏气体与国内半导体领军企业达成氦气供应战略合作。 11. 超颖电子：拟投资20.86亿元建设高多层及HDI印制电路板P3项目。 12. 理工雷科面向边缘AI场景推出“山海”系列智算模组，产品基于国产CPU与GPU构建。 13. 机构：2026年上半年全球半导体市场规模同比翻倍，超7000亿美元。

安全政策与防务分析师沃尔夫冈·普斯泰表示，土耳其、沙特与巴基斯坦三方签署的防务协议目前“仅停留在纸面”。他指出，近期胡塞武装发动袭击后，并未见巴基斯坦或土耳其军队部署至沙特。他还提到，土耳其也未对伊朗针对包括沙特在内的海湾国家导弹袭击作出实质反应。普斯泰强调，若三国间无实际驻军，或巴、土士兵未因沙特遭袭而受影响，此类共同防御协议将难以生效。