1. 海力士发布下一代CPO路线图：CPO将延伸至内存接口。
2. 报道：SK海力士将在日本宫城县建设存储芯片工厂。
3. 三星拟宣布股东回报计划，规模或高达790亿美元。
4. 三星晶圆代工技术蓝图调整，1.4纳米延后至2029年量产。
5. 三星电子加快建设其在美国的第二座泰勒工厂。
6. 消息称三星拟将平泽工厂扩建为三层厂房。
7. 美光推出美光研究实验室，未来十年计划投资100亿美元。
8. 美光科技CEO：数据中心客户需求约为公司实际可承诺供应量约150%。
9. 台积电A16工艺完成开发验证，目标Q4量产。
10. Anthropic拟改变数据留存政策，允许企业自行存储。
11. 新一轮芯片涨价潮来袭，半导体公司密集宣布涨价。
