1. 海力士發佈下一代CPO路線圖：CPO將延伸至內存接口。
2. 報道：SK海力士將在日本宮城縣建設存儲芯片工廠。
3. 三星擬宣佈股東回報計劃，規模或高達790億美元。
4. 三星晶圓代工技術藍圖調整，1.4納米延後至2029年量產。
5. 三星電子加快建設其在美國的第二座泰勒工廠。
6. 消息稱三星擬將平澤工廠擴建爲三層廠房。
7. 美光推出美光研究實驗室，未來十年計劃投資100億美元。
8. 美光科技CEO：數據中心客戶需求約爲公司實際可承諾供應量約150%。
9. 臺積電A16工藝完成開發驗證，目標Q4量產。
10. Anthropic擬改變數據留存政策，允許企業自行存儲。
11. 新一輪芯片漲價潮來襲，半導體公司密集宣佈漲價。
