中国本土芯片企业大幅追加投资，建厂预算增长79%，预计2030年工厂建设支出将达820亿美元。目前中国自产芯片已能满足本土70%的需求量，正稳步摆脱对台湾芯片代工厂的依赖。但在光刻技术、研发和资本投入上仍落后于全球巨头，核心技术产值差距依然较大。 得益于中国建厂强劲及全球供应链复苏，高盛将2026–2028年全球半导体制造设备（晶圆厂前端设备）市场规模预测大幅上调至1500亿、2180亿和2810亿美元。近期增长主要由内存芯片（DRAM，含新一代HBM4内存）和先进制程代工驱动；中长期则受闪存（NAND）及超级晶圆厂（Terafab）等扩产支撑。 受益厂商：看好应用材料（AMAT）、阿斯麦（ASML）、东京电子等设备龙头。（上述观点来自高盛8月24日报告）

Hedgeye特约作者、西班牙经济学家Daniel Lacalle表示，美国40万亿美元的债务占据了头条。然而，财政政策的关键不在于谁“赢”，而在于谁先“输”。根据2026年的官方估算，美国社保和医疗保险的资金缺口在75年内的现值约为95万亿美元，约占同期预计GDP累计现值的5%，这还不包括公众持有的联邦债务，而该债务在2026年预计已达到年度GDP的101%。然而，欧元区的隐性财政负担至少与其账面债务一样庞大。欧盟委员会的官方估算显示，在考虑未来缴款后，净应计公共养老金负债约为GDP的150%，而养老金总承诺则约占GDP的371%。重要的是，这还不包括大部分未来医疗和长期护理支出带来的压力。这意味着下一场债务危机可能并非源自美国，而是来自欧元区。 首先，美元仍是世界储备货币，美国国债仍是全球央行最重要的资产，尽管近期有黄金购买和资产再平衡的动向。其次，大多数欧盟大型经济体的政治现状是财政回避。法国的主权债券收益率现已高于意大利。没有一个欧元区政府愿意削减支出或限制未来负债。欧元区主要国家的无资金承诺负债（已承诺但尚未发行的债务）超过GDP的300%。第三，欧元区主权资产自2021年以来已产生负实际经济回报，导致全球投资者兴趣下降。 美国债务确实是个挑战，但欧元区债务的问题更大，因为报告的债务只是“超额赤字协议”口径下的数字，而非公共行政部门的总负债。 投资者更应该对一个深陷经济停滞、政府规模扩张与无资金负债同步增加的地区保持警惕。 近期的全球债券抛售并非暂时性问题。市场正在告诉各国政府，没有哪家央行能够再为它们的不负责任打掩护了。发达经济体政府已将债务驱动型政策的边界推至极限，并已超越了其财政、经济和通胀的临界点。 美国债市之所以成为头条焦点，是因为美国国债收益率仍是全球货币价格和抵押品的基准，但欧元区可能引发下一场重大的主权冲击，因为欧盟成员国借入的是自己无法控制的货币，且各国政府拒绝削减支出，不断诉诸于加税和监管负担，使经济更加疲弱。

据伊朗学生通讯社：德黑兰市议会主席表示，当我们不再获得柴油或汽油补贴，政府就应将这笔补贴转移并提供其他形式的支持；他们此前也承诺过这一点。政府应把这笔补贴给地铁，或者购买新公交车或其他新设备。要求迁移石油储备库很困难，因为他们说必须保留储备库，以便能够迅速进行替换。