中國本土芯片企業大幅追加投資，建廠預算增長79%，預計2030年工廠建設支出將達820億美元。目前中國自產芯片已能滿足本土70%的需求量，正穩步擺脫對臺灣芯片代工廠的依賴。但在光刻技術、研發和資本投入上仍落後於全球巨頭，核心技術產值差距依然較大。
得益於中國建廠強勁及全球供應鏈復甦，高盛將2026–2028年全球半導體制造設備（晶圓廠前端設備）市場規模預測大幅上調至1500億、2180億和2810億美元。近期增長主要由內存芯片（DRAM，含新一代HBM4內存）和先進製程代工驅動；中長期則受閃存（NAND）及超級晶圓廠（Terafab）等擴產支撐。
受益廠商：看好應用材料（AMAT）、阿斯麥（ASML）、東京電子等設備龍頭。（上述觀點來自高盛8月24日報告）
