在高盛2026年TMT大会上，台积电、Amkor、SanDisk、Teradyne和应用材料等公司管理层共同强调，AI带来的结构性需求正在推动晶圆、先进封装、存储和测试环节扩产，部分客户的需求可见度已经延伸至2030年。应用材料表示，客户目前提供滚动八个季度的需求预测，并给出延续至2030年的长期承诺。 台积电表示，N3晶圆与CoWoS产能继续供不应求，新建晶圆厂通常需要两至三年，投产爬坡还需一至两年。Amkor正推进亚利桑那先进封装二期项目，计划新增6万平方米洁净室；SanDisk预计NAND供需偏紧将延续至2027年，甚至可能持续到2028年。

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