据台媒DIGITIMES报道，AMD CEO苏姿丰10月5日闪电访台，距5月上次来台不到5个月，此行未安排大型公开活动，重点是拜会关键供应链。AMD正向台积电、封测厂和载板厂争取更多产能，显示其AI/HPC需求持续增长，供应瓶颈已从先进制程延伸至封装测试和载板等环节。

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