1. DRAM迎超级成长周期,传南亚科计划涨价,涨幅最高达20%。 2. 三星电机签订2900亿韩元AI服务器MLCC供应合同。 3. 三星斥资近50亿美元在韩越扩产半导体基板。 4. 希捷和东芝据悉竞购TDK硬盘磁头业务,交易金额或达数十亿美元。 5. AMD苏姿丰:存储芯片供应仍然紧张,2027年将大幅提升供应量。 6. AMD苏姿丰密会台积电,证实在台百亿美元投资将加码。 7. CFM发布最新季度报告:存储价格还将继续上涨。 8. 华为余承东谈内存压力:每部手机成本大增200美元,为保公司生存不得不涨价。 9. 三大存储原厂产能已被提前锁定,大摩估算英伟达已锁定2027年全球约37.3%的HBM供应。 10. 据日经新闻:日本半导体设备制造商TOWA计划建设芯片制造设备工厂,以强化日本半导体供应链。

2026-10-07

1. DRAM迎超级成长周期,传南亚科计划涨价,涨幅最高达20%。 2. 三星电机签订2900亿韩元AI服务器MLCC供应合同。 3. 三星斥资近50亿美元在韩越扩产半导体基板。 4. 希捷和东芝据悉竞购TDK硬盘磁头业务,交易金额或达数十亿美元。 5. AMD苏姿丰:存储芯片供应仍然紧张,2027年将大幅提升供应量。 6. AMD苏姿丰密会台积电,证实在台百亿美元投资将加码。 7. CFM发布最新季度报告:存储价格还将继续上涨。 8. 华为余承东谈内存压力:每部手机成本大增200美元,为保公司生存不得不涨价。 9. 三大存储原厂产能已被提前锁定,大摩估算英伟达已锁定2027年全球约37.3%的HBM供应。 10. 据日经新闻:日本半导体设备制造商TOWA计划建设芯片制造设备工厂,以强化日本半导体供应链。