1. DRAM迎超級成長週期，傳南亞科計劃漲價，漲幅最高達20%。
2. 三星電機簽訂2900億韓元AI服務器MLCC供應合同。
3. 三星斥資近50億美元在韓越擴產半導體基板。
4. 希捷和東芝據悉競購TDK硬盤磁頭業務，交易金額或達數十億美元。
5. AMD蘇姿豐：存儲芯片供應仍然緊張，2027年將大幅提升供應量。
6. AMD蘇姿豐密會臺積電，證實在臺百億美元投資將加碼。
7. CFM發佈最新季度報告：存儲價格還將繼續上漲。
8. 華爲餘承東談內存壓力：每部手機成本大增200美元，爲保公司生存不得不漲價。
9. 三大存儲原廠產能已被提前鎖定，大摩估算英偉達已鎖定2027年全球約37.3%的HBM供應。
10. 據日經新聞：日本半導體設備製造商TOWA計劃建設芯片製造設備工廠，以強化日本半導體供應鏈。
