南亚科技：计划在屏东科学园区建设一座3D晶圆封装与测试工厂，封装和测试工厂将在2028年底前采用先进的3D集成电路技术，包括硅穿孔（TSV）和晶圆堆叠技术。我们未来的产能扩张计划将主要根据长期协议（LTAs）下客户的AI项目来制定。

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