英伟达(NVDA.O)CEO黄仁勋与法国总统马克龙会面。

Fed's Williams said the economy is not overheated.

与90天前相比，存储市场格局显著走强，结构性供需失衡持续加剧，行业商业模式的转型也在加速演进。在需求端，超大规模云厂商及AI资本开支正在加速扩张（摩根大通模型预计，美国前四大云厂商数据中心CapEx在2026年同比增长85%，2027年同比增速仍超70%）；叠加单颗AI加速卡HBM搭载量提升，以及智能体AI（Agentic AI）推理负载的爆发（高度依赖GPU端的HBM与CPU端的DRAM），共同推动需求持续远超供给。 与此同时，由于智能体AI负载对DRAM容量配置提出了明显更高的要求，服务器CPU需求已跃升为重要的增量增长方向。在供给端，多重结构性瓶颈正持续制约比特（Bit）出货量的增长，其中包括制程节点演进放缓、HBM晶圆产能折损加剧（晶圆消耗比由约3:1扩大至HBM4E阶段的约4:1）、洁净室扩建周期拉长，以及2025/2026年“存量产能挖潜”红利的消退等。预计2027至2028年，DRAM比特出货量增速将处于20%出头水平，NAND比特出货量增速则处于20%中段水平。 据我们全球存储团队测算，这将导致2026/2027/2028年分别出现约20%/19%/15%的持续性供需缺口。到2028年，HBM累计短缺或达23周，行业HBM总潜在市场规模（TAM）预计将从2026年的约640亿美元，跃升至2027年的1,600亿美元和2028年的2,800亿美元。