与90天前相比,存储市场格局显著走强,结构性供需失衡持续加剧,行业商业模式的转型也在加速演进。在需求端,超大规模云厂商及AI资本开支正在加速扩张(摩根大通模型预计,美国前四大云厂商数据中心CapEx在2026年同比增长85%,2027年同比增速仍超70%);叠加单颗AI加速卡HBM搭载量提升,以及智能体AI(Agentic
AI)推理负载的爆发(高度依赖GPU端的HBM与CPU端的DRAM),共同推动需求持续远超供给。
与此同时,由于智能体AI负载对DRAM容量配置提出了明显更高的要求,服务器CPU需求已跃升为重要的增量增长方向。在供给端,多重结构性瓶颈正持续制约比特(Bit)出货量的增长,其中包括制程节点演进放缓、HBM晶圆产能折损加剧(晶圆消耗比由约3:1扩大至HBM4E阶段的约4:1)、洁净室扩建周期拉长,以及2025/2026年“存量产能挖潜”红利的消退等。预计2027至2028年,DRAM比特出货量增速将处于20%出头水平,NAND比特出货量增速则处于20%中段水平。
据我们全球存储团队测算,这将导致2026/2027/2028年分别出现约20%/19%/15%的持续性供需缺口。到2028年,HBM累计短缺或达23周,行业HBM总潜在市场规模(TAM)预计将从2026年的约640亿美元,跃升至2027年的1,600亿美元和2028年的2,800亿美元。