與90天前相比，存儲市場格局顯著走強，結構性供需失衡持續加劇，行業商業模式的轉型也在加速演進。在需求端，超大規模雲廠商及AI資本開支正在加速擴張（摩根大通模型預計，美國前四大雲廠商數據中心CapEx在2026年同比增長85%，2027年同比增速仍超70%）；疊加單顆AI加速卡HBM搭載量提升，以及智能體AI（Agentic AI）推理負載的爆發（高度依賴GPU端的HBM與CPU端的DRAM），共同推動需求持續遠超供給。 與此同時，由於智能體AI負載對DRAM容量配置提出了明顯更高的要求，服務器CPU需求已躍升爲重要的增量增長方向。在供給端，多重結構性瓶頸正持續制約比特（Bit）出貨量的增長，其中包括製程節點演進放緩、HBM晶圓產能折損加劇（晶圓消耗比由約3:1擴大至HBM4E階段的約4:1）、潔淨室擴建週期拉長，以及2025/2026年“存量產能挖潛”紅利的消退等。預計2027至2028年，DRAM比特出貨量增速將處於20%出頭水平，NAND比特出貨量增速則處於20%中段水平。 據我們全球存儲團隊測算，這將導致2026/2027/2028年分別出現約20%/19%/15%的持續性供需缺

與90天前相比，存儲市場格局顯著走強，結構性供需失衡持續加劇，行業商業模式的轉型也在加速演進。在需求端，超大規模雲廠商及AI資本開支正在加速擴張（摩根大通模型預計，美國前四大雲廠商數據中心CapEx在2026年同比增長85%，2027年同比增速仍超70%）；疊加單顆AI加速卡HBM搭載量提升，以及智能體AI（Agentic AI）推理負載的爆發（高度依賴GPU端的HBM與CPU端的DRAM），共同推動需求持續遠超供給。 與此同時，由於智能體AI負載對DRAM容量配置提出了明顯更高的要求，服務器CPU需求已躍升爲重要的增量增長方向。在供給端，多重結構性瓶頸正持續制約比特（Bit）出貨量的增長，其中包括製程節點演進放緩、HBM晶圓產能折損加劇（晶圓消耗比由約3:1擴大至HBM4E階段的約4:1）、潔淨室擴建週期拉長，以及2025/2026年“存量產能挖潛”紅利的消退等。預計2027至2028年，DRAM比特出貨量增速將處於20%出頭水平，NAND比特出貨量增速則處於20%中段水平。 據我們全球存儲團隊測算，這將導致2026/2027/2028年分別出現約20%/19%/15%的持續性供需缺口。到2028年，HBM累計短缺或達23周，行業HBM總潛在市場規模（TAM）預計將從2026年的約640億美元，躍升至2027年的1,600億美元和2028年的2,800億美元。