据报道,消息人士称,三星计划到2027年使其中国西安工厂转向生产286层闪存芯片;SK海力士拟在中国大连工厂生产240层及以上层数的芯片。

2026-10-21

据报道,消息人士称,三星计划到2027年使其中国西安工厂转向生产286层闪存芯片;SK海力士拟在中国大连工厂生产240层及以上层数的芯片。