據報道,消息人士稱,三星計劃到2027年使其中國西安工廠轉向生產286層閃存芯片;SK海力士擬在中國大連工廠生產240層及以上層數的芯片。

2026-10-21

據報道,消息人士稱,三星計劃到2027年使其中國西安工廠轉向生產286層閃存芯片;SK海力士擬在中國大連工廠生產240層及以上層數的芯片。