Toss Securities发布的分析日本半导体材料、零部件、设备（材料零部件设备）产业竞争力与作用的报告显示，日本是支撑全球人工智能（AI）半导体产业的核心国家。在主要半导体材料市场，日本份额约为50%；设备市场份额也约为30%，位居世界第二。日本材料与设备企业积累的技术实力和客户信任是其优势。半导体制造商不容易更换经过验证的材料和设备供应商，这对企业构成了较高的进入壁垒。报告还称，韩日半导体产业是“部分合作、部分竞争”的关系。随着韩国存储企业高带宽存储器（HBM）产量增加，日本设备、材料企业的需求也会增长，但两国材料零部件设备企业正围绕市场主导权展开竞争。Toss证券研究中心主任李英坤表示：“日本虽然在半导体制造竞争中让出了主导权，但在材料和设备领域仍拥有难以替代的竞争力。通过此次探访，我们直接确认了支撑AI产业增长的日本材料零部件设备企业的技术实力与作用。”

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