Toss Securities發佈的分析日本半導體材料、零部件、設備（材料零部件設備）產業競爭力與作用的報告顯示，日本是支撐全球人工智能（AI）半導體產業的核心國家。在主要半導體材料市場，日本份額約爲50%；設備市場份額也約爲30%，位居世界第二。日本材料與設備企業積累的技術實力和客戶信任是其優勢。半導體制造商不容易更換經過驗證的材料和設備供應商，這對企業構成了較高的進入壁壘。報告還稱，韓日半導體產業是“部分合作、部分競爭”的關係。隨着韓國存儲企業高帶寬存儲器（HBM）產量增加，日本設備、材料企業的需求也會增長，但兩國材料零部件設備企業正圍繞市場主導權展開競爭。Toss證券研究中心主任李英坤錶示：“日本雖然在半導體制造競爭中讓出了主導權，但在材料和設備領域仍擁有難以替代的競爭力。通過此次探訪，我們直接確認了支撐AI產業增長的日本材料零部件設備企業的技術實力與作用。”

Japan's 20-year bond yield fell 2.5 bps to 3.68%.

Oct. 22 — At a routine press briefing, CHINA was asked about the Philippines' reported moves to deepen cooperation with Taiwan on undersea cable protection and to address so‑called grey‑zone activity, noting Manila still asserts adherence to the One‑China policy. CHINA replied there is no grey area on the Taiwan issue, urged the Philippines to honour the One‑China principle in practice, and said Taiwan's external exchanges must be handled strictly in accordance with that principle.