AI芯片客户对高带宽内存（HBM）的需求正在发生变化，带宽和容量的重要性上升，推动HBM堆叠层数及单芯片搭载数量增加。
1、英伟达Rubin或取消8层HBM方案。
受HBM基础裸片供应限制，以及客户优先追求带宽而非成本效率影响，Rubin原定混用8层和12层HBM的方案可能调整为仅采用12层。计划2027年推出的Rubin
Ultra正在推进多个架构版本流片，初期预计采用最高规格8层HBM4，后续升级至8层或12层HBM4E。
2、AMD单芯片HBM搭载量有望增长50%。
预计2027年产品混用8层和12层HBM4，其中MI450的单个CoWoS封装内HBM堆叠数量可能由8组增至12组，总容量达288GB，有利于提升单颗AI加速器的HBM用量。
3、OpenAI与Anthropic配置出现差异。 OpenAI相关AI芯片将采用12层HBM4，Anthropic则采用8层HBM4。（韩国大信证券）
