As of Oct. 26, 2026, Sci‑Tech Innovation Board (STAR Market) companies have announced 114 new share buyback plans with a combined upper limit of CNY18.0bln; they also filed 42 plans to increase holdings with a combined cap of CNY1.5bln. Activity accelerated in October: 23 new buyback plans totaling CNY5.8bln—about one‑third of the year‑to‑date cap—and six increase‑of‑holdings plans totaling CNY250mln.

BMD马来西亚棕榈油主力合约日内下跌2.00%，现报4693林吉特/吨。

据《日经亚洲》报道，随着惠普、戴尔等PC制造商规划2027年供应需求，曾经不起眼的印制电路板（PCB）正成为关键瓶颈。多位业内人士表示，AI算力需求吞噬了大量产能，导致消费电子领域的PCB和芯片载板严重短缺。目前，英伟达、博通、AMD已将PCB和芯片载板视为战略资源。英伟达宣布与日本揖斐电、三星电机、欣兴电子等多家主要芯片基板制造商合作，目标三年内产能提升2.5倍；AMDCEO苏姿丰今年多次拜访供应商以求产能。 然而，短缺正引发“蝴蝶效应”：制造商将产能转向AI高端产品，导致PC、手机等传统产品供应出现巨大缺口。覆铜板（CCL）是制造PCB的核心材料，其成本自7月以来飙升至少12倍。欣兴电子董事长简志诚透露，部分设备交期已拉长至30个月。臻鼎科技董事长沈庆芳表示，上游材料制约短期内难以缓解。景旺电子销售代表直言：“如果新客户今天下新单，最早交货时间是2028年底。”此外，AI热潮也推高了行业薪资，PCB行业平均薪资已上涨20%至30%，具备AI服务器经验的专业人士薪资甚至可能翻倍。