Samsung Electronics will use its second wafer fab in Tyler, Texas to produce base wafers for high-bandwidth memory (HBM) for AMD and NVIDIA, Maeil Business Newspaper reports. The plant is expected to break ground this month; its entire capacity is reportedly pre-booked, with the bulk of orders coming from AMD. The facility will use an advanced 2nm process, cover about 2.7 million sq ft (roughly 1.5x the size of Samsung’s first US fab, which has a Tesla contract). Equipment installation is slated

美国至10月31日当周红皮书商业零售销售年率 10.4%，前值9.3%。

1. 央行：今日开展1000亿元SFISF操作 中标费率为10bp。 2. 央行：11月15日起，外汇存款准备金率由现行的4%提高到6%。 3. 央行11月3日开展证券、基金、保险公司互换便利操作，申请额度超过1000亿元。 4. 三部门：股票回购增持再贷款政策由阶段性安排转为长期制度性安排，再贷款利率由1.25%降至1%。 5. 财政部两期贴现国债完成招标，28天与91天中标利率分别为0.7957%、1.1061%。 6. 国泰海通中标央行第三批互换便利操作100亿元。 7. 湖北两期长期专项债上市流通，合计规模216.92亿元。 8. 香港交易所旗下衍生产品结算所接受中国国债、政策性银行债券及财政部债券作抵押品。 9. 美国财政部将第四季度借款预估下调至6180亿美元。 10. Meta考虑发行至少200亿美元债券，首次进军欧元债市场。 11. 美国科技巨头加大欧洲发债融资，机构关注欧元债市场承接能力。 12. 甲骨文发行100亿美元高级债券，股债融资合计接近200亿美元。 13. PIMCO首席执行官：与AI相关的融资规模未来五年可能增至约10万亿美元，达到过度水平。 14. 环球晶圆拟向美光私募发行最高5亿美元可转换公司债，深化长期合作。