美國總統特使威特科夫:我們一定會完成這件事。

2026-01-22

美國總統特使威特科夫:我們一定會完成這件事。

其他消息
2026-01-22

1. 工信部:加快突破訓練芯片、異構算力等關鍵技術。 2. 部分存儲廠長單已談到2030年供應。 3. 佰維存儲:公司預計2026年底晶圓級先進封測製造項目月產能將達到5000片。 4. 黃仁勳:AI本質上是一個由“五層蛋糕”組成的架構,層級包括能源、芯片等。 5. 兆易創新宣佈推出新一代GD32H7系列MCU。 6. 德明利:存儲景氣回暖,2025年淨利最高預增128%。 7. 中天精裝:參股公司HBM2e已量產 HBM3/3e正推進流片。 8. 三星正採用2nm製程工藝設計HBM邏輯芯片。 9. 消息稱三星電子爲推動高帶寬存儲器(HBM)關鍵設備的供應鏈多元化,已與設備商ASMPT討論供應事宜。 10. 復旦團隊研製出“纖維芯片”,有望爲腦機接口等未來產業提供關鍵支撐。

2026-01-22

據日本《讀賣新聞》:日本政府考慮推出新計劃,支持從事高增長行業研究的大學。