1. 工信部：加快突破訓練芯片、異構算力等關鍵技術。
2. 部分存儲廠長單已談到2030年供應。
3. 佰維存儲：公司預計2026年底晶圓級先進封測製造項目月產能將達到5000片。
4. 黃仁勳：AI本質上是一個由“五層蛋糕”組成的架構，層級包括能源、芯片等。
5. 兆易創新宣佈推出新一代GD32H7系列MCU。
6. 德明利：存儲景氣回暖，2025年淨利最高預增128%。
7. 中天精裝：參股公司HBM2e已量產 HBM3/3e正推進流片。
8. 三星正採用2nm製程工藝設計HBM邏輯芯片。
9. 消息稱三星電子爲推動高帶寬存儲器（HBM）關鍵設備的供應鏈多元化，已與設備商ASMPT討論供應事宜。
10. 復旦團隊研製出“纖維芯片”，有望爲腦機接口等未來產業提供關鍵支撐。
