1. 工信部：加快突破训练芯片、异构算力等关键技术。
2. 部分存储厂长单已谈到2030年供应。
3. 佰维存储：公司预计2026年底晶圆级先进封测制造项目月产能将达到5000片。
4. 黄仁勋：AI本质上是一个由“五层蛋糕”组成的架构，层级包括能源、芯片等。
5. 兆易创新宣布推出新一代GD32H7系列MCU。
6. 德明利：存储景气回暖，2025年净利最高预增128%。
7. 中天精装：参股公司HBM2e已量产 HBM3/3e正推进流片。
8. 三星正采用2nm制程工艺设计HBM逻辑芯片。
9. 消息称三星电子为推动高带宽存储器（HBM）关键设备的供应链多元化，已与设备商ASMPT讨论供应事宜。
10. 复旦团队研制出“纤维芯片”，有望为脑机接口等未来产业提供关键支撑。
