1. SK海力士:AI需求推動內存價格全年看漲,客戶庫存僅4周。 2. SK海力士董事長承諾提高人工智能內存芯片產量。 3. 阿斯麥揭示EUV光源技術突破,有望在2030年前實現芯片產量提升50%。 4. 美光科技擬斥資2000億美元,以突破AI內存瓶頸。 5. 微軟開發出可存儲數據上萬年的玻璃。 6. CINNO Research:淡季疊加成本高企,2月手機面板價格全線下行。 7. 爲HBM5、HBM6鋪路,韓美半導體推出新型寬幅熱壓鍵合設備。 8. DeepSeek-V4大模型發佈在即,機構研報預計將有效打破“芯片牆”與“內存牆”。 9. 消息稱三星電子向高通出樣LPDDR6X內存,有望用於AI250系統。 10. 英偉達和Meta宣佈建立多年戰略合作伙伴關係,Meta將部署數百萬顆英偉達芯片。 11. 英偉達:正合作部署英偉達VERA-CPU,有可能在2027年實現大規模部署。

2026-02-24

1. SK海力士:AI需求推動內存價格全年看漲,客戶庫存僅4周。 2. SK海力士董事長承諾提高人工智能內存芯片產量。 3. 阿斯麥揭示EUV光源技術突破,有望在2030年前實現芯片產量提升50%。 4. 美光科技擬斥資2000億美元,以突破AI內存瓶頸。 5. 微軟開發出可存儲數據上萬年的玻璃。 6. CINNO Research:淡季疊加成本高企,2月手機面板價格全線下行。 7. 爲HBM5、HBM6鋪路,韓美半導體推出新型寬幅熱壓鍵合設備。 8. DeepSeek-V4大模型發佈在即,機構研報預計將有效打破“芯片牆”與“內存牆”。 9. 消息稱三星電子向高通出樣LPDDR6X內存,有望用於AI250系統。 10. 英偉達和Meta宣佈建立多年戰略合作伙伴關係,Meta將部署數百萬顆英偉達芯片。 11. 英偉達:正合作部署英偉達VERA-CPU,有可能在2027年實現大規模部署。