1. OpenAI發佈20顆HBM內存堆棧的芯片專利。
2. CPU“嚴重供不應求” 供應鏈稱國際大廠醞釀Q3再漲價。
3. 存儲“超級週期”進入業績兌現階段。
4. 內存價格暴漲，三星預警手機部門面臨首次年度虧損。
5. 臺積電2029年將量產1.3納米半導體。
6. 臺積電亞利桑那州芯片封裝廠相關建設開始動工 擬2029年前啓用。
7. 曝英特爾下代Z970芯片組將承接當前B860大部分市場定位。
8. 超穎電子：在存儲領域 與全球知名機械硬盤廠商等建立了穩定合作關係。
9. 2025年我國第三代半導體功率電子市場規模增長28.6%。
