1. SK海力士發佈控溫散熱存儲技術“iHBM”。
2. 消息稱三星電子完成900層超高堆疊3D NAND閃存原型開發。
3. 鎧俠計劃2027年量產第十代BiCS 3D NAND閃存。
4. 惠譽：鎧俠在抵禦存儲芯片行業波動方面處於有利地位。
5. 機構：一季度全球前五大NAND Flash品牌合計營收季增83.7%。
6. 緯穎迴應AI硬件漲價缺貨潮：存儲最缺，其次是MLCC、PCB、電源等。
7. 美光馬納薩斯晶圓廠開始生產1α製程DDR4。
8. 英偉達新品價格預期大幅上調，產業上下游博弈進入新階段。
9. 英飛凌牽頭啓動歐盟Moore4Power計劃，15國62方聯手開發新一代功率芯片。
10. 思特威與紫光展銳聯合佈局MicroLED高速光互連。
