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US Conference Board Present Situation Index Falls To 121.2 In May From 123.8
2026-05-26
US Conference Board Present Situation Index Falls To 121.2 In May From 123.8
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2026-05-26
美國至5月26日6個月國債競拍-得標利率配置百分比 37.55%,前值37.69%。
美國至5月26日6個月國債競拍-得標利率配置百分比 37.55%,前值37.69%。
2026-05-26
1. SK海力士發佈控溫散熱存儲技術“iHBM”。 2. 消息稱三星電子完成900層超高堆疊3D NAND閃存原型開發。 3. 鎧俠計劃2027年量產第十代BiCS 3D NAND閃存。 4. 惠譽:鎧俠在抵禦存儲芯片行業波動方面處於有利地位。 5. 機構:一季度全球前五大NAND Flash品牌合計營收季增83.7%。 6. 緯穎迴應AI硬件漲價缺貨潮:存儲最缺,其次是MLCC、PCB、電源等。 7. 美光馬納薩斯晶圓廠開始生產1α製程DDR4。 8. 英偉達新品價格預期大幅上調,產業上下游博弈進入新階段。 9. 英飛凌牽頭啓動歐盟Moore4Power計劃,15國62方聯手開發新一代功率芯片。 10. 思特威與紫光展銳聯合佈局MicroLED高速光互連。
1. SK海力士發佈控溫散熱存儲技術“iHBM”。 2. 消息稱三星電子完成900層超高堆疊3D NAND閃存原型開發。 3. 鎧俠計劃2027年量產第十代BiCS 3D NAND閃存。 4. 惠譽:鎧俠在抵禦存儲芯片行業波動方面處於有利地位。 5. 機構:一季度全球前五大NAND Flash品牌合計營收季增83.7%。 6. 緯穎迴應AI硬件漲價缺貨潮:存儲最缺,其次是MLCC、PCB、電源等。 7. 美光馬納薩斯晶圓廠開始生產1α製程DDR4。 8. 英偉達新品價格預期大幅上調,產業上下游博弈進入新階段。 9. 英飛凌牽頭啓動歐盟Moore4Power計劃,15國62方聯手開發新一代功率芯片。 10. 思特威與紫光展銳聯合佈局MicroLED高速光互連。
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