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Australia's S&P/ASX 200 closed up 116.80 points, or 1.36%, at 8,709.70 on Friday, May 29.
2026-05-29
Australia's S&P/ASX 200 closed up 116.80 points, or 1.36%, at 8,709.70 on Friday, May 29.
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2026-05-29
2026年FOMC票委、明尼阿波利斯聯儲主席卡什卡利將於十分鐘後在高麗大學參加交流活動。
2026年FOMC票委、明尼阿波利斯聯儲主席卡什卡利將於十分鐘後在高麗大學參加交流活動。
2026-05-29
人工智能: 1. DeepSeek服務“部分中斷”半小時後修復。 2. 消息稱國家大基金領投DeepSeek首輪融資,投前估值450億美元。 3. 亞馬遜(AMZN.O)計劃在其旗艦人工智能服務上提供SpaceX的Grok模型。 4. Anthropic在H輪融資中籌得650億美元,投後估值達9650億美元,超越OpenAI。 集成電路(芯片): 1. AI芯片企業FuriosaAI攜手博通開發下一代2nm推理加速器。 2. 阿里達摩院首次發佈GPU版本求解器,突破億級變量“不可解”難題。 3. 歐盟計劃重啓《芯片法案》,需投入1200億歐元重振本土芯片產業。 4. 閃迪CTO:新型AI內存HBF將在年底送樣,配備控制器的完整產品預計於明年正式推出。 5. 知情人士稱,字節跳動正在開發自己的CPU,以滿足其不斷增長的人工智能基礎設施需求。 其他: 1. 華爲相關負責人:鴻蒙生態設備累計數已超13億臺。 2. 神舟二十一號和神舟二十三號航天員乘組完成在軌交接。 3. 聯發科將於Computex 2026展示6G、光通信等技術佈局。 4. 馬斯克稱SpaceX與Anthropic僅爲六個月
人工智能: 1. DeepSeek服務“部分中斷”半小時後修復。 2. 消息稱國家大基金領投DeepSeek首輪融資,投前估值450億美元。 3. 亞馬遜(AMZN.O)計劃在其旗艦人工智能服務上提供SpaceX的Grok模型。 4. Anthropic在H輪融資中籌得650億美元,投後估值達9650億美元,超越OpenAI。 集成電路(芯片): 1. AI芯片企業FuriosaAI攜手博通開發下一代2nm推理加速器。 2. 阿里達摩院首次發佈GPU版本求解器,突破億級變量“不可解”難題。 3. 歐盟計劃重啓《芯片法案》,需投入1200億歐元重振本土芯片產業。 4. 閃迪CTO:新型AI內存HBF將在年底送樣,配備控制器的完整產品預計於明年正式推出。 5. 知情人士稱,字節跳動正在開發自己的CPU,以滿足其不斷增長的人工智能基礎設施需求。 其他: 1. 華爲相關負責人:鴻蒙生態設備累計數已超13億臺。 2. 神舟二十一號和神舟二十三號航天員乘組完成在軌交接。 3. 聯發科將於Computex 2026展示6G、光通信等技術佈局。 4. 馬斯克稱SpaceX與Anthropic僅爲六個月算力合作,必要時將收回資源。 5. 理想汽車(LI.O):預計第二季度交付車輛將在95,000至100,000輛之間。 6. 奇瑞與日企合資公司將在日本推出輕型電動汽車:與油車價格接近,2027年春季上市。
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