雷曼光電:公司的MIP(MicroLED-in-Package)技術主要應用於LED顯示面板的封裝,不屬於晶圓級集成技術,不能應用於半導體芯片封裝。

2026-06-18

雷曼光電:公司的MIP(MicroLED-in-Package)技術主要應用於LED顯示面板的封裝,不屬於晶圓級集成技術,不能應用於半導體芯片封裝。