The Information reports Apollo has appointed Reed Rayman to head its semiconductor coverage business.

1、隨着晶圓廠資本支出預期走高，臺積電及主流存儲器廠商的資本支出預計將面臨大幅上調；同時，二線代工廠（如聯電、力積電等）與新競爭者爲爭奪市場份額也在積極擴產。 2、半導體設備和潔淨室空間（即安裝半導體設備的空間）預計將在2027至2028年替代芯片本身，成爲行業下一階段的主要產能瓶頸。 3、2.5D封裝在CPU及邊緣設備逐漸普及，加上臺積電3D封裝投資週期的開啓，以及CPO/NPO（共封裝光學）等技術的落地，將大幅拉動封裝測試設備的強勁需求。 4、優先關注全球及區域龍頭：東京電子（Tokyo Electron）、愛德萬測試（Advantest）、ASMPT、弘塑（GPTC）、致茂（Chroma）、鴻碩（Hon Precision）。此外，中國半導體生態系統正加快推進設備與技術的自主國產化進程，爲本土設備廠商帶來持續利好，可關注北方華創、中微公司、盛美半導體。（上述觀點來自摩根大通8月5日報告）

【2026年8月6日銀行間外匯市場人民幣匯率中間價】 美元/人民幣報6.7895，上調（人民幣貶值）6點； 歐元/人民幣報7.8197，上調138點； 港元/人民幣報0.86557，下調0.5點； 英鎊/人民幣報9.1124，上調81點； 澳元/人民幣報4.7739，上調45點； 加元/人民幣報4.8276，上調181點； 100日元/人民幣報4.2956，上調56點； 人民幣/俄羅斯盧布報11.9954，上調465點； 新西蘭元/人民幣報3.9801，上調42點； 人民幣/林吉特報0.60421，上調1.3點； 瑞士法郎/人民幣報8.3904，上調235點； 新加坡元/人民幣報5.2835，上調21點。