TrendForce數據顯示，AI服務器液冷滲透率預計將從2025年的約38%，升至2026年的53%，並在2027年進一步接近60%。推動這一變化的主要因素，是NVIDIA、AMD和Google下一代AI平臺更廣泛採用液冷方案。 隨着AI芯片功耗和機櫃密度繼續提升，液冷正在從部分高功耗服務器的可選配置，快速向AI基礎設施的主流方案擴散。2026年滲透率首次超過50%，意味着AI資本開支的增量開始進一步向散熱、電力和數據中心配套環節延伸。

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