1. 消息稱英偉達Rubin Ultra芯片擬改用8層HBM。
2. 存儲現貨市場局部分化 渠道、行業內存條價格普遍上漲，部分行業SSD價格轉跌。
3. TrendForce：臺積電晶圓代工全球市佔率達到創紀錄的72.5%。
4. OpenAI韓國負責人：對AI驅動存儲芯片熱潮將持續充滿信心。
5. OpenAI稱與三星電子深化合作，聯合開發下一代芯片。
6. SK海力士再度迴應：尚未就重慶工廠股權出售事宜做出決定。
7. 三星電機、LG Innotek測試產品以求進入英特爾EMIB-T供應鏈。
8. 深科技：子公司擬投資18.5億元擴大高端存儲芯片封測產能。
9. Omdia：第二季度美國PC出貨量同比增長1.0%。
10. 佰維存儲：晶圓級先進封測項目預計2026年底起貢獻收入。
