2026年OCP全球峯會首日,多家科技巨頭集中展示下一代AI基礎設施,具體有:微軟發佈自研Maia 300推理芯片,英偉達推動Vera Rubin開放架構,並聯合思科推出新型高速光模塊,Meta發佈102.4T交換機,AMD推出智能體AI機櫃,博通展示新一代交換芯片及CPO技術。

2026-10-13

2026年OCP全球峯會首日,多家科技巨頭集中展示下一代AI基礎設施,具體有:微軟發佈自研Maia 300推理芯片,英偉達推動Vera Rubin開放架構,並聯合思科推出新型高速光模塊,Meta發佈102.4T交換機,AMD推出智能體AI機櫃,博通展示新一代交換芯片及CPO技術。