2026年OCP全球峰会首日,多家科技巨头集中展示下一代AI基础设施,具体有:微软发布自研Maia 300推理芯片,英伟达推动Vera Rubin开放架构,并联合思科推出新型高速光模块,Meta发布102.4T交换机,AMD推出智能体AI机柜,博通展示新一代交换芯片及CPO技术。

2026-10-13

2026年OCP全球峰会首日,多家科技巨头集中展示下一代AI基础设施,具体有:微软发布自研Maia 300推理芯片,英伟达推动Vera Rubin开放架构,并联合思科推出新型高速光模块,Meta发布102.4T交换机,AMD推出智能体AI机柜,博通展示新一代交换芯片及CPO技术。