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2026年OCP全球峰会首日,多家科技巨头集中展示下一代AI基础设施,具体有:微软发布自研Maia 300推理芯片,英伟达推动Vera Rubin开放架构,并联合思科推出新型高速光模块,Meta发布102.4T交换机,AMD推出智能体AI机柜,博通展示新一代交换芯片及CPO技术。
2026-10-13
2026年OCP全球峰会首日,多家科技巨头集中展示下一代AI基础设施,具体有:微软发布自研Maia 300推理芯片,英伟达推动Vera Rubin开放架构,并联合思科推出新型高速光模块,Meta发布102.4T交换机,AMD推出智能体AI机柜,博通展示新一代交换芯片及CPO技术。
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2026-10-13
澳洲联储会议纪要:利率应“及时”作出反应,以保持通胀预期稳定。
澳洲联储会议纪要:利率应“及时”作出反应,以保持通胀预期稳定。
2026-10-13
At a 2026 Kirin media briefing, Huawei Semiconductor wireless terminal chip product head Xu Songyu released the detailed architecture for the Kirin 9050 Pro, listing a new-generation Lingxi CPU, Maliang GPU, Da Vinci-architecture NPU, Kirin AI ISP, Balong AI modem, FFTS function-flow task scheduler, audio/video processor, security processor and Lingxi microkernel coordination. Xu said the next-generation Kirin 2027 chip is already ready and that all test results to date meet expectations, suppor
At a 2026 Kirin media briefing, Huawei Semiconductor wireless terminal chip product head Xu Songyu released the detailed architecture for the Kirin 9050 Pro, listing a new-generation Lingxi CPU, Maliang GPU, Da Vinci-architecture NPU, Kirin AI ISP, Balong AI modem, FFTS function-flow task scheduler, audio/video processor, security processor and Lingxi microkernel coordination. Xu said the next-generation Kirin 2027 chip is already ready and that all test results to date meet expectations, supporting a sustainable evolution over the next 10 years (logical folding). He added that specific stage-by-stage technology choices will be developed and discussed progressively.
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