據《讀賣新聞》等媒體20日報道，日本政府正在考慮向其重點培育的半導體代工企業Rapidus追加出資2500億日元，以增強日本在半導體代工領域的競爭力。日本經濟產業省表示，正在研究追加出資方案，計劃於2028年出資1500億日元，並於2029年再出資1000億日元，合計2500億日元。日本政府目前已向Rapidus出資2500億日元，並計劃在下一財年追加出資1500億日元。若此次追加出資方案最終落實，政府累計出資總額將增至6500億日元。日本政府正大力扶持Rapidus，目標是在日本國內實現下一代半導體的生產。Rapidus計劃從明年起在北海道千歲市的工廠生產電路線寬爲2納米的先進芯片，並考慮於2031年進行首次公開募股（IPO）。

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