1. 三星电子HBM5细节曝光,或采用铜基HPB散热技术,预计2028年实现量产。 2. 联发科:下一代芯片独家采用英特尔EMIB-T封装,预计2027年Q4量产。 3. Arm首席执行官:存储芯片供应整体仍吃紧。 4. NVIDIA Spectrum-X以太网硅光技术现已全面量产,较传统收发器的网络能效提升5倍。 5. SK海力士计划五年内将晶圆产能翻番。 6. 机构:三大原厂将于2027年大幅调高HBM的报价。 7. 摩根大通:美股“七巨头”和存储板块料持续上涨。 8. 内存涨价拖累手机销量,UBI Research下调今年OLED材料需求预期。 9. 机构:预计今年全球OLED面板厂商发光材料采购额为25.4亿美元。 10. 群联携手英特尔推AI PC内存扩充技术。 11. SK集团会长崔泰源会见英伟达CEO黄仁勋。

2026-06-03

1. 三星电子HBM5细节曝光,或采用铜基HPB散热技术,预计2028年实现量产。 2. 联发科:下一代芯片独家采用英特尔EMIB-T封装,预计2027年Q4量产。 3. Arm首席执行官:存储芯片供应整体仍吃紧。 4. NVIDIA Spectrum-X以太网硅光技术现已全面量产,较传统收发器的网络能效提升5倍。 5. SK海力士计划五年内将晶圆产能翻番。 6. 机构:三大原厂将于2027年大幅调高HBM的报价。 7. 摩根大通:美股“七巨头”和存储板块料持续上涨。 8. 内存涨价拖累手机销量,UBI Research下调今年OLED材料需求预期。 9. 机构:预计今年全球OLED面板厂商发光材料采购额为25.4亿美元。 10. 群联携手英特尔推AI PC内存扩充技术。 11. SK集团会长崔泰源会见英伟达CEO黄仁勋。

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