SK集团表示,其董事长已于周三与台积电(TSM.N)首席执行官会面,重点讨论加强在高带宽内存(HBM)开发与下一代先进封装领域的合作。

2026-06-04

SK集团表示,其董事长已于周三与台积电(TSM.N)首席执行官会面,重点讨论加强在高带宽内存(HBM)开发与下一代先进封装领域的合作。