SK集團表示,其董事長已於週三與臺積電(TSM.N)首席執行官會面,重點討論加強在高帶寬內存(HBM)開發與下一代先進封裝領域的合作。

2026-06-04

SK集團表示,其董事長已於週三與臺積電(TSM.N)首席執行官會面,重點討論加強在高帶寬內存(HBM)開發與下一代先進封裝領域的合作。