1. SK海力士将在年底前量产375层NAND，“以钼代钨”有望助力性能提升。
2. SK海力士多家设备供应商提出涨价要求。
3. 据日经新闻：SK海力士计划在2034年前将晶圆产能扩大两倍，以满足内存芯片日益增长的需求。
4. 机构：PC独立显卡Q1出货1182万块，同比增长28.3%。
5. 谷歌据悉正与三星洽谈，共同研发下一代芯片。
6. 来自台积电的订单大增，Amkor考虑投资1万亿韩元扩建韩国光州厂。
7. 郭明錤：CoPoS将于2028年下半年量产，玻璃与ABF不存在替代关系。
8. 最强Arm CPU正式上线，3纳米192核。
9. Omdia：第一季度半导体市场营收突破3000亿美元。
10. SEMI：Q1全球半导体设备销售额365亿美元，同比增14%创新高。
11. 鼎龙股份：ArF与KrF光刻胶产品获近千加仑新增订单 其是逻辑、存储芯片制造的核心刚需耗材。
