1. SK海力士將在年底前量產375層NAND,“以鉬代鎢”有望助力性能提升。 2. SK海力士多家設備供應商提出漲價要求。 3. 據日經新聞:SK海力士計劃在2034年前將晶圓產能擴大兩倍,以滿足內存芯片日益增長的需求。 4. 機構:PC獨立顯卡Q1出貨1182萬塊,同比增長28.3%。 5. 谷歌據悉正與三星洽談,共同研發下一代芯片。 6. 來自臺積電的訂單大增,Amkor考慮投資1萬億韓元擴建韓國光州廠。 7. 郭明錤:CoPoS將於2028年下半年量產,玻璃與ABF不存在替代關係。 8. 最強Arm CPU正式上線,3納米192核。 9. Omdia:第一季度半導體市場營收突破3000億美元。 10. SEMI:Q1全球半導體設備銷售額365億美元,同比增14%創新高。 11. 鼎龍股份:ArF與KrF光刻膠產品獲近千加侖新增訂單 其是邏輯、存儲芯片製造的核心剛需耗材。

2026-06-12

1. SK海力士將在年底前量產375層NAND,“以鉬代鎢”有望助力性能提升。 2. SK海力士多家設備供應商提出漲價要求。 3. 據日經新聞:SK海力士計劃在2034年前將晶圓產能擴大兩倍,以滿足內存芯片日益增長的需求。 4. 機構:PC獨立顯卡Q1出貨1182萬塊,同比增長28.3%。 5. 谷歌據悉正與三星洽談,共同研發下一代芯片。 6. 來自臺積電的訂單大增,Amkor考慮投資1萬億韓元擴建韓國光州廠。 7. 郭明錤:CoPoS將於2028年下半年量產,玻璃與ABF不存在替代關係。 8. 最強Arm CPU正式上線,3納米192核。 9. Omdia:第一季度半導體市場營收突破3000億美元。 10. SEMI:Q1全球半導體設備銷售額365億美元,同比增14%創新高。 11. 鼎龍股份:ArF與KrF光刻膠產品獲近千加侖新增訂單 其是邏輯、存儲芯片製造的核心剛需耗材。