容大感光6月15日在互动平台表示,截至目前,公司尚未涉及芯片底部填充胶产品的研发与生产,亦无相关规划。

2026-06-15

容大感光6月15日在互动平台表示,截至目前,公司尚未涉及芯片底部填充胶产品的研发与生产,亦无相关规划。